Digi ConnectCore® MP25和Digi XBee®演示重点展示了下一代边缘人工智能、计算机视觉和云解决方案
奥斯汀会议中心，DIGI 国际展位 2123-E、
2024 年 10 月 8-10 日
2024 年 10 月 7 日，德克萨斯州奥斯汀 - 全球领先的物联网 (IoT) 连接产品、解决方案和服务提供商 Digi International®（纳斯达克股票代码：DGII）今天宣布，将在 2024 年北美嵌入式世界大会（Embedded World North America 2024）上展示其针对嵌入式系统的最新创新成果 ，展示下一代边缘人工智能、计算机视觉和云解决方案的能力。Digi 还将参加主题为 "确保IoT 设备安全：设计还是默认"的小组讨论。
嵌入式世界首次来到北美，带来其对嵌入式技术、行业专业知识和产品创新的关注，使其成为开发人员、系统架构师、产品经理和技术管理人员的首要聚会。Digi 因提供创新、可靠和安全的解决方案，帮助企业设计、部署和管理大规模联网设备而广受赞誉，它将在北美嵌入式世界大会上分享其最新解决方案，彰显其对行业创新与合作的持续承诺。
"Digi OEM 解决方案产品管理副总裁 Mike Rohrmoser 表示："我们很高兴能在北美嵌入式世界展示我们的最新创新成果，重点介绍边缘智能和安全云集成如何帮助各行各业的互联产品实现嵌入式系统开发转型。"我们的使命是为客户提供产品和服务，帮助他们加速创新和产品上市。
在 2123-E 展台，Digi 将展示基于意法半导体 STM32MP25 微处理器的新型Digi ConnectCore®MP25 系统级模块 (SOM) 和Digi XBee®边缘智能功能：
- 利用Digi ConnectCore®MP25 实现计算机视觉
演示最新的Digi ConnectCore MP25 SOM，该产品旨在为工业、医疗、能源和交通应用提供下一代计算机视觉和边缘 AI/ML 功能。 Digi 在Digi ConnectCore MP25 SOM 的集成 AI/ML 加速器上运行来自 ST Edge AI Model Zoo 的预训练机器学习模型，展示了物体检测、图像识别和手势控制等先进功能。该演示说明了客户如何直接在边缘提供高性能 ML/AI 的价值，使制造商能够在不依赖云处理的情况下创建新的智能产品。
此外，演示还将展示该模块的连接功能（包括预认证的双频 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.4）如何与Digi ConnectCore 云服务和 Digi TrustFence® 安全框架无缝集成，从而在整个产品生命周期内提供安全的设备管理和无线更新。
- 通过Digi XBee®实现边缘智能
Digi XBee 3Global LTE-M/NB-IoT 智能调制解调器，该互动演示重点介绍了边缘到云的智能连接。XBee 传感器实验室邀请与会者直接接触传感器，在互动显示屏上观察实时数据变化。该设置演示了使用Digi XBee 3 Global Cellular 调制解调器通过 LTE 蜂窝网络在边缘捕获、处理和传输数据的过程，并提供了结合边缘智能的无缝IoT 通信的亲身体验。
Digi ConnectCore MP25 SOM还将在意法半导体 2405 展台的 SOM 墙上展示。
此外，Digi 还将参加由IoT M2M 委员会主办的专题讨论会，题为 "确保IoT 设备的安全：设计还是默认"。Digi产品安全主席Josh Heller将作为四位小组成员之一参加10月8日（星期二）上午11:00（中部时间）在3层6号会议室举行的此次会议。
Digi 最新的嵌入式IoT 技术正在重新定义人、机器和流程的互动方式，推动更高效的运营并实现业务成果。
欲了解更多信息，请参观 Digi International 展位 2123-E，或访问：www.digi.com。
关于 Digi International
Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）是全球领先的IoT 连接产品、服务和解决方案提供商。它帮助企业开发下一代互联产品，在要求苛刻的环境中部署和管理关键通信基础设施，并提供高水平的安全性和可靠性。Digi成立于1985年，目前已帮助客户连接了超过1亿个设备。欲了解更多信息，请访问www.digi.com 。
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