基于 STMicroelectronics STM32MP25 处理器的多功能、无线和安全的系统级模块提高了创新型新设备的效率、降低了成本并实现了边缘处理功能
2024 年 4 月 4 日，明尼阿波利斯--全球领先的物联网 (IoT) 连接产品和服务提供商 Digi International（纳斯达克股票代码：DGII，www.digi.com）将在 2024 年嵌入式世界大会上推出无线、高能效的Digi ConnectCore® MP25 系统级模块(SOM)。Digi ConnectCore MP25 具有人工智能和机器学习功能，集成了神经处理单元和图像信号处理器，专为工业、医疗、能源和交通等关键领域的下一代计算机视觉应用而设计。该模块可提供高度可靠的无线连接和时敏网络（TSN），是智能便携设备和工业 4.0 的理想之选。
Digi ConnectCore MP25 基于意法半导体的STM32MP25 MPU 处理器，可在苛刻的要求下简化应用开发，从而提高效率、降低成本、促进创新并提高终端客户满意度。
"意法半导体通用微处理器事业部总经理Stéphane Henry表示："STM32MP25 MPU是一款工业级64位MPU，适用于需要高端多媒体功能的安全工业4.0和高级边缘计算应用。"意法半导体合作伙伴计划成员Digi正在与意法半导体积极合作。这款高性能处理器一上市，他们就将其集成到了Digi ConnectCore 系统级模块解决方案系列中，我们很高兴他们成为首批向开发人员社区发布模块的厂商之一。这扩展了他们的 ConnectCore MP1 系列，现在有了更高性能的选择"。
"Digi International高级产品经理Andreas Burghart表示："Digi ConnectCore MP25的推出标志着满足全球各行业不断变化的需求的关键时刻。"ConnectCore MP25凭借其坚固的设计、丰富的连接选项和包括高级安全性在内的创新功能，充分体现了我们致力于在不断变化的环境中提供既能简化应用开发又能提高运营效率和客户满意度的解决方案。
Digi ConnectCore MP25 采用创新架构，拥有两个主频为 1.5GHz 的 Cortex-A35 内核，辅以一个 Cortex-M33 内核和一个 Cortex-M0+。SOM 配备了可提供 1.35 TOPS 性能的 AI/ML 神经处理单元 (NPU) 和图像信号处理器 (ISP)，可为高级应用提供加速机器学习功能。其全面的连接选项包括 802.11ac Wi-Fi 5 和蓝牙 5.2 无线技术，以及无缝蜂窝网络集成，可提供更多可能性。超紧凑的 Digi SMTplus 外形尺寸（30 x 30 毫米）和工业温度范围（-40 至 +85 °C）确保了在最恶劣环境下的可靠性，使其成为各种IoT 应用的绝佳选择。
"随着IoT ，Digi将继续致力于提供不仅能满足当前需求，而且能预见未来需求的解决方案，"Burghart继续说道。"通过Digi ConnectCore MP25，我们为设备开发商提供了随时可用的边缘智能、安全功能和其他面向未来的工具和技术，这些都是推动前瞻性创新和为客户提供卓越价值所必需的。
Digi ConnectCore MP25 专为处理最苛刻的应用而设计，采用了 10 年以上的长寿命计划，确保在延长产品生命周期的同时保持性能和可靠性。此外，MP25 还采用了时间敏感网络 (TSN)，支持多达 3 个千兆位以太网端口，辅以 PCIe Gen2、USB 3.0 和 3 x CAN-FD 接口，突出了其多功能性和适应性。在 3 年质保和全球技术支持的支持下，这款 SOM 不仅超出了人们的预期，而且为IoT 领域的创新性和可靠性树立了新的标准。
在 4 月 9 日至 11 日于德国纽伦堡举行的 2024 年嵌入式世界大会期间，欢迎莅临 Digi International 的 4A-131 号展台。
有关Digi ConnectCore MP25 的更多信息，包括全面的功能列表，请访问https://www.digi.com/connectcore-mp2。
关于 Digi International
Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）是全球领先的IoT 连接产品、服务和解决方案提供商。它帮助企业开发下一代互联产品，在要求苛刻的环境中部署和管理关键通信基础设施，并提供高水平的安全性和可靠性。Digi成立于1985年，目前已帮助客户连接了超过1亿个设备。欲了解更多信息，请访问https://www.digi.com 。
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