Digi XBee 3 全球 LTE Cat 4、3G/2G、GNSS、无 SIM 卡

Digi XBee 3 全球 LTE Cat 4、3G/2G、GNSS、无 SIM 卡

• 硬件
  • Cellular chipset: Thales PLS83-W
  • Form factor (connector footprint): Digi XBee® 20-pin through-hole
  • 天线选项：2 个 U.FL：蜂窝分集，1 个 U.FL：GNSS；嵌入式 Bluetooth® 天线
  • 尺寸：30.48 毫米 x 43.18 毫米（1.2 英寸 x 1.7 英寸30.48 毫米 x 43.18 毫米（1.2 英寸 x 1.7 英寸）
  • 工作温度：-40 ºC 至 80 ºC（-40 ºF 至 176 ºF）
  • SIM 卡大小：4FF Nano
• 接口和输入/输出
  • 数据接口UART、SPI、USB
  • 运行模式透明和串行 API、USB PPP
  • Security: Digi TrustFence® security with secure boot and protected JTAG
  • Configuration tools: Digi XBee Studio (local), Digi Remote Manager® (OTA)
  • 嵌入式可编程性：MicroPython 带 8 MB 闪存/64 kB 内存
  • 输入/输出：4 条 ADC 线路（10 位）、13 个数字输入/输出、I2C
  • 蓝牙低功耗蓝牙 (BLE)
• 细胞特征
  • 发射功率（4G LTE/3G/2G）：23 dBm / 23.5 dBm / 30-33 dBm
  • 接收灵敏度（4G LTE/3G/2G）：103 dBm / 110 dBm / 108 dBm
  • Supported bands:
    • LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B26, B28, B38, B40, B41, B66
    • 3G: B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19
    • 2G: 850, 900, 1800 and 1850 MHz
  • Downlink / uplink speeds:
    • LTE: 150 Mbps downlink, 50 Mbps uplink
    • 3G: 14..4 Mbps downlink, 5.76 Mbps uplink
    • 2G: 237 kbps downlink and uplink
  • 双工模式：全双工
• 电源要求（3.3 伏直流输入电源时）
  • 电源电压： 2.8 至 5.5 V
  • 峰值发射电流：禁用蓝牙时 1050 mA；启用蓝牙时 1090 mA
  • 平均发射电流： 890 mA
  • 平均接收电流：320 mA
• 监管和运营商批准
  • FCC (USA): MCQ-XB3C2 and QIPPLS83-W
  • ISED (Canada): 1846A-XB3C2 and 7830A-PLS83W
  • CE / RED（欧洲）：完成
  • RCM（澳大利亚/新西兰）：待定
  • UKCA（英国）：完成
  • ANATEL（巴西）：完整
  • NOM (Mexico): Pending
  • Japan: Pending
  • South Africa: Pending
  • Argentina: Pending
  • PTCRB、AT&T 和 Verizon：完成
• 保修
  • 1 年