Digi ConnectCore — i.MX 959，六核 A55，NPU/ISP，2 GB LPDDR5，16 GB eMMC，Wi-Fi 6E 802.11ax，蓝牙 5.4， −25 °C 至 85 °C（−13 °F 至 185 °F），云服务，SMTplus

Digi ConnectCore SMT 系统级模块解决方案

i.MX 959，六核 A55，NPU/ISP，2 GB LPDDR5，16 GB eMMC，Wi-Fi 6E 802.11ax，蓝牙® 5.4，−40 °C 至 85 °C（−40 °F 至 185 °F），云服务，SMTplus®

基于恩智浦® i.MX 95 的高性能无线一体化系统模块解决方案，集云端服务、安全防护、AI/ML技术及可扩展性于一体，专为IoT 而设计

Digi ConnectCore 定义了系统级模块（SOM），从设计之初就集成了智能、连接性和安全性。这款基于恩智浦i.MX 95应用处理器的高性能无线一体化SOM平台，提供完整的解决方案，可简化智能联网设备的开发与管理。

Digi SMTplus表面贴装模块专为i.MX 95处理器优化设计，为便携式及高要求工业应用提供最大化的设计灵活性与可靠性。

Digi ConnectCore 解决方案通过 Digi TrustFence 提供内置安全防护，这是一个完全集成的设备安全框架，可简化联网设备的安全防护流程。每块 SOM 均包含基础版Digi ConnectCore 。高级版Digi ConnectCore （提供灵活的按需付费选项）、Digi ConnectCore 服务以及 专家支持，可扩展功能，为后续的开发、部署、维护及长期生命周期支持提供支持。 

• 应用处理器：
  • 恩智浦 i.MX 959
    • 6个Cortex®-A55核心，最高1.8 GHz（64位）
• 内存 
  • 16 GB 闪存（eMMC）
  • 2 GB LPDDR5（32位，ECC）
• 人工智能：
  • AI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S，2 TOPS（硬件），稀疏模型性能最高可达8 TOPS*
• 电源管理IC：
  • ​恩智浦PF09 + PF53与Energy Flex多域架构实现最高功率效率
• 图像信号处理器：
  • ​恩智浦 ISP（1200万像素下45帧/秒，800万像素下30帧/秒），支持RGB-IR（4x4阵列模式），YUV 420、YUV 422、YUV 444、RGB 888格式
• 以太网
  • 2个1 Gb以太网端口，支持TSN、AVB、IEEE 1588 PTP和节能以太网（EEE）；1个10 GbE端口
• 无线网络
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax 三频段，80 MHz 信道带宽，高吞吐量，1x1 无线（支持 2x2 MIMO）
• 蓝牙：
  • 蓝牙5
• 工作温度： 
  • −25 °C 至 85 °C（−13 °F 至 185 °F），具体取决于应用场景及机箱/系统设计
• 储存温度： 
  • -50 °C 至 125 °C (-58 °F 至 257 °F)
• 产品保修： 
  • 3 年