Digi ConnectCore — i.MX 952,双A55核心,NPU/ISP,2 GB LPDDR5内存,8 GB eMMC存储,工作温度-40 °C至85 °C(-40 °F至185 °F),云服务,SMARC标准

 
 
Digi ConnectCore SOM SMARC

Digi ConnectCore® 95 SMARC® 系统级模块解决方案

i.MX 952,双A55核心,NPU/ISP,2 GB LPDDR5内存,8 GB eMMC存储,工作温度范围-40 °C至85 °C(-40 °F至185 °F),云服务支持,SMARC规格

基于恩智浦® i.MX 95 的高性能一体化系统模块解决方案,集云端服务、安全防护、AI/ML技术于一体,并具备可扩展性,专为工业IoT 。

Digi ConnectCore 定义了系统级模块(SOM),从设计之初就集成了智能、连接性和安全性。这款基于恩智浦i.MX 95应用处理器的高性能一体化SOM平台,提供完整的解决方案,可简化智能联网设备的开发与管理。

SMARC规格提供了一种基于连接器的标准化解决方案,便于集成、更换和维护。 

Digi ConnectCore 内置Digi TrustFence®安全框架,该全整合式设备安全架构可简化联网设备的安全防护流程。每款SOM均包含 Digi ConnectCore 服务 Digi ConnectCore 服务(支持灵活的按需付费模式)、Digi ConnectCore 服务及 专家支持可扩展功能,满足开发、部署、维护及长期生命周期支持需求。 

  • 应用处理器:
    • 恩智浦 i.MX 952
      • 2个Cortex®-A55核心,最高1.8 GHz(64位)
  • 内存 
    • 8 GB 闪存(eMMC)
    • 2 GB LPDDR5(32位,ECC)
  • 人工智能:
    • NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S,2 TOPs(硬件),稀疏模型性能最高可达8 TOPs
  • 电源管理IC:
    • 恩智浦PF09 + PF53与Energy Flex多域架构实现最高功率效率
  • 图像信号处理器:
    • 恩智浦 ISP(1200万像素下45帧/秒,800万像素下30帧/秒),支持RGB-IR(4x4阵列模式),YUV 420、YUV 422、YUV 444、RGB 888格式
  • 以太网
    • 1个10GbE端口 + 2个Gb以太网端口(均支持时间敏感网络TSN);支持AVB及IEEE 1588同步协议;并具备以太网端口管理功能(EEE)
  • 工作温度: 
    • −0 °C 至 70 °C(32 °F 至 158 °F),具体取决于使用场景及外壳/系统设计
  • 储存温度: 
    • -50 °C 至 125 °C (-58 °F 至 257 °F)
  • 产品保修: 
    • 3 年
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