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Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 射频模块

使用创新且易于部署的 DigiMesh® 协议进行无线连接

 
  • 新的 Digi XBee® 3 微型外形尺寸仅为 13 毫米 x 19 毫米,可实现更紧凑、更便携的应用
  • Digi XBee 3 是一种适用于所有协议的模块,包括:Zigbee、802 15.4、DigiMesh® 和 BLE:Zigbee、802.15.4、DigiMesh® 和 BLE,均可通过Digi XCTU®进行配置
  • 无需外部微控制器,使用 MicroPython 创建智能终端节点
  • 低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy),用于信标、连接蓝牙传感器和使用Digi XBee Mobile 应用程序进行本地配置
  • 利用Digi TrustFence® 固有的IoT 安全性,这是一种分层方法,可确保边缘设备从网关进出的安全。IoT

Digi XBee® 3 模块通过快速实现无线连接和易于添加的功能,加快了设计人员、原始设备制造商和解决方案提供商的产品上市时间。基于业界领先的技术,预认证的Digi XBee 3 模块可根据需要在多种频率和无线协议之间灵活切换。

这些模块采用DigiMesh®网络协议,使用全球部署的 2.4 GHz 收发器。这种点对点网状网络通过自愈、密集的网络运行为用户提供更高的网络稳定性,延长依赖电池的网络的运行寿命,并根据需要提供升级到 IEEE 802.15.4 或 Zigbee 网状协议的途径。

利用Digi Remote Manager®,Digi XBee 3 模块可通过一个简单的中央平台轻松配置和控制。内置的Digi TrustFence®安全、身份和数据隐私功能使用超过 175 种控制措施来防范新的和不断演变的网络威胁。MicroPython 和Digi XCTU®软件工具简化了功能添加、配置和测试。

从边缘计算到未来迁移,Digi XBee 模块在尺寸、重量、功耗和性能方面都具有优势,是可扩展设备连接的理想选择。Digi XBee 3 系列是对不断扩展的Digi XBee 无线模块、适配器和软件 生态系统的多功能补充,旨在加速开发和部署。

XCTU

下一代配置平台Digi XBee

  • XCTU 免费,兼容 Windows、MacOS 和 Linux。
  • 简单的无线网络配置和架构。
  • 用于快速构建 XBee API 框架的简单开发工具。
  • 探索并阅读固件发布说明。
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Digi XBee 工具

开发、构建、部署和管理Digi XBee 网络

Digi XBee® 工具

Digi XBee 工具支持整个IoT 应用生命周期,从评估、测试和原型设计阶段到制造和部署,再到长期网络管理。了解Digi XBee 工具如何简化任务并帮助更快地进入市场。

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套件
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模块
SKU: XB3-24DMRM-J Digi XBee 3,2.4 千兆赫,DigiMesh,微型,射频垫 Ant,MMT XB3-24DMRM-J 如何购买
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SKU: XB3-24DMUT Digi XBee 3 PRO、2.4 Ghz、DigiMesh、U.FL Ant、TH XB3-24DMUT 如何购买
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SKU: XB3-24DMST Digi XBee 3 PRO、2.4 Ghz、DigiMesh、RPSMA、TH XB3-24DMST 如何购买
SKU:A24-HABUF-P5I 天线 - 2.4 GHz,半波偶极子,2.1 dBi,U.FL 母头,铰接式。 A24-HABUF-P5I 如何购买
SKU:A24-HASM-450 天线 - 2.4 GHz,半波偶极子,2.1 dBi,RPSMA 公头,铰接式。 A24-HASM-450 如何购买
SKU:A24-HASM-525 天线 - 2.4 GHz,半波偶极子,2.1 dBi,RPSMA 公头,铰接式。 A24-HASM-525 如何购买
SKU:DC-ANT-24DT 天线 - Wi-Fi,台式安装,2450 Mhz,0.5 米电缆 DC-ANT-24DT 如何购买
发展委员会
SKU:XBIB-C-MMT 开发板 - XBee 3、USB-C、微型 XBIB-C-MMT 如何购买
Digi XBee 多功能编程器
SKU: XBEE-MP-MCRO Digi XBee 微型多编程器(MMT) XBEE-MP-MCRO 如何购买
SKU:XBEE-MP-MCRO-PCB Digi XBee 多功能编程器,微型(MMT)印刷电路板 XBEE-MP-MCRO-PCB 如何购买
Digi XBee 3 个 USB 适配器
SKU:XU3-A11 Digi XBee 3 USB 适配器 - 美国、加拿大和欧洲、中东和非洲地区 XU3-A11 如何购买
规格 Digi XBee® 3 DigiMesh® Digi XBee® 3 DigiMesh® PRO
性能
收发器芯片组 Silicon Labs EFR32MG SoC
数据速率 射频 250 Kbps,串行高达 1 Mbps
室内/城市范围* 长达 60 米(200 英尺) 长达 90 米(300 英尺)
室外/无线电视距范围* 长达 1200 米(4000 英尺) 最长 3200 米(2 英里)
传输功率 +8 dBm +19 dBm
接收器灵敏度(1%/个) -103 dBm 正常模式
蓝牙® 性能
收发器芯片组 Silicon Labs EFR32MG SoC
BLE 版本 支持 BLE 4.2,并能与支持 1M PHY 的 BLE 5.0 设备互操作。硬件可通过软件升级到 5.0,但尚未启用有效载荷扩展(未来版本)。
最大数据范围 1 Mbps
室内/城市范围* 长达 15 米(49 英尺)
室外/无线电视距范围* 最长 300 米(984 英尺)
传输功率 +8 dBm
接收器灵敏度(1%/个) -95 dBm 正常模式
特点
串行数据接口 UART、SPI、I2C
配置方法 本地或无线 (OTA) API 或 AT 命令
频率段 ISM 2.4 千兆赫
形式因素 微型、通孔、表面贴装
抗干扰性 DSSS(直接序列扩频)
ADC 输入 (4) 10 位 ADC 输入
数字输入/输出 15
天线选项 通孔:PCB 天线、U.FL 连接器、RPSMA 连接器
SMT:射频焊盘、PCB 天线或 U.FL 连接器
微型:U.FL 天线、射频焊盘、芯片天线
工作温度 摄氏 -40 度至 85 度(华氏 -40 度至 185 度)
尺寸(长 X 宽 X 高) 通孔:2.438 x 2.761 厘米(0.960 x 1.087 英寸)
SMT:2.199 x 3.4 x 0.305 厘米(0.866 x 1.33 x 0.120 英寸)
微型:13 x 19 x 2 毫米(0.533 x 0.76 x 0.087 英寸)
可编程
存储器 1 MB / 128 KB 内存
CPU/ 时钟速度 HCS08 / 高达 50.33 MHz
网络和安全
程序 802.15.4
加密 128/256 位 AES
可靠的数据包传送 重试/确认
IDS PAN ID 和地址、群集 ID 和端点(可选)
频道 16 个通道
电力需求
电源电压 2.1 至 3.6 V
传输流 135 mA @ 19 dBm
汇流 17 毫安
掉电电流 2 微安 @ 25º C(77º F)
监管批准**
联邦通信委员会、国际通信委员会(北美)
欧洲 没有
RCM (澳大利亚)
Anatel(巴西)
Teleck MIC(日本) 没有
KCC (韩国)

线条艺术

*范围数字估计基于干扰源有限的自由空气地形。实际距离会因发射功率、发射器和接收器的方向、发射天线的高度、接收天线的高度、天气条件、区域内的干扰源以及接收器和发射器之间的地形(包括墙壁、树木、建筑物、丘陵和山脉等室内外结构)而有所不同。
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