Digi XBee-PRO DigiMesh

嵌入式DigiMesh模块为OEM厂商提供了一种将网状技术集成到其应用中的简单方法

 
  • 表面安装的形式因素使得设计方案更加灵活
  • Digi XBee®的链接预算为110分贝,Digi XBee-PRO®为119分贝。
  • 行业领先的睡眠电流
  • 通过UART、SPI或空中(OTA)进行固件升级
  • 可从Digi WDS获得统包开发
如何购买

Digi XBee-PRO DigiMesh®射频模块为电子设备提供成本效益高的无线连接。它们可与其他DigiMesh功能集的设备,包括其他供应商的设备进行互操作。

Digi XBee-PRO DigiMesh模块是能源和控制市场中对制造效率要求很高的应用的理想选择。

串行外设接口(SPI)提供了一个高速接口,优化了与嵌入式微控制器的集成,降低了开发成本,缩短了上市时间。

Digi的DigiMesh兼容模块采用Silicon Labs EM357 SoC,带有32位ARM® Cortex M3处理器。

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规格参数 Digi XBee-PRO DigiMesh
性能
收发器芯片组 Silicon Labs EM357 SoC
数据速率 射频250Kbps,串行高达1 Mbps
室内/城市范围*。 最长90米(300英尺)
室外/射频视线范围*。 高达3200米(2英里
传输功率 63 mW (+18 dBm)
接收器灵敏度(1%/) -101 dBm
特点
串行数据接口 UART,SPI
配置方法 API或AT命令,本地或空中(OTA)。
频段 ISM 2.4 GHz
形式因素 表面安装
抗干扰性 DSSS (直接序列扩频)
ADC INPUTS (4) 10位ADC输入
数字I/O 18,没有RSSI PWM
天线选项 SMT:射频垫,PCB天线,或U.FL连接器
操作温度 -40º C至85º C (-40º F至185º F)
尺寸(长X宽X高)和重量 SMT:2.199 x 3.4 x 0.305 cm (0.866 x 1.33 x 0.120 in)
网络和安全
协议 Digi XBee DigiMesh® 2.4(基于802.15.4的专有网状协议)。
ENCRYPTION 128位AES
可靠的数据包交付 重试/确认
IDS PAN ID和地址,集群ID和端点(可选)。
频道 15个频道
电源要求
电源电压 2.7至3.6V
发送电流 3.3 VDC时115 mA
接收电流 3.3 VDC时34 mA
掉电电流 <1 μA at 25º C (77º F)
监管批准
美国联邦通信委员会,美国国际开发署(北美)。
ETSI (欧洲) 没有
RCM (澳大利亚和新西兰) 没有
*范围数字的估计是基于自由空气地形和有限的干扰源。实际范围将根据发射功率、发射器和接收器的方向、发射天线的高度、接收天线的高度、天气条件、该地区的干扰源以及接收器和发射器之间的地形(包括室内和室外结构,如墙壁、树木、建筑物、山丘和山脉)而变化。

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