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Digi XBee-专业 DigiMesh

嵌入式 DigiMesh 模块为原始设备制造商提供了将网格技术集成到其应用中的简单方法

 
  • 表面贴装外形尺寸实现了灵活的设计选择
  • Digi XBee® 的链路预算为 110 dB,Digi XBee-PRO® 的链路预算为 119 dB
  • 业界领先的睡眠电流
  • 通过 UART、SPI 或无线 (OTA) 进行固件升级
  • Digi WDS提供交钥匙开发服务

Digi XBee-专业 DigiMesh® 射频模块为电子设备提供经济高效的无线连接。它们可与其他 DigiMesh 功能集设备(包括其他供应商的设备)互操作。

Digi XBee-对于对生产效率要求极高的能源和控制市场应用来说,PRO DigiMesh 模块是理想之选。

串行外设接口 (SPI) 提供高速接口,优化了与嵌入式微控制器的集成,降低了开发成本,缩短了上市时间。

Digi 的 DigiMesh 兼容模块采用 Silicon Labs EM357 SoC,配备 32 位 ARM® Cortex M3 处理器。

Digi XBee 工具

开发、构建、部署和管理Digi XBee 网络

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Digi XBee 工具支持整个IoT 应用生命周期,从评估、测试和原型设计阶段到制造和部署,再到长期网络管理。了解Digi XBee 工具如何简化任务并帮助更快地进入市场。

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为射频解决方案的实施提供现场服务和支持,包括现场调查、集成、培训和故障排除。

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XBee-PRO DigiMesh 模块
规格 Digi XBee-专业 DigiMesh
性能
收发器芯片组 Silicon Labs EM357 SoC
数据速率 射频 250 Kbps,串行高达 1 Mbps
室内/城市范围* 长达 90 米(300 英尺)
室外/无线电视距范围* 最长 3200 米(2 英里)
传输功率 63 mW(+18 dBm)
接收器灵敏度(1%/个) -101 dBm
特点
串行数据接口 UART, SPI
配置方法 本地或无线 (OTA) API 或 AT 命令
频率段 ISM 2.4 千兆赫
形式因素 表面贴装
抗干扰性 DSSS(直接序列扩频)
ADC 输入 (4) 10 位 ADC 输入
数字输入/输出 18,无 RSSI PWM
天线选项 SMT:射频焊盘、PCB 天线或 U.FL 连接器
工作温度 摄氏 -40 度至 85 度(华氏 -40 度至 185 度)
尺寸(长 X 宽 X 高)和重量 SMT:2.199 x 3.4 x 0.305 厘米(0.866 x 1.33 x 0.120 英寸)
网络和安全
程序 Digi XBee DigiMesh® 2.4(基于 802.15.4 的专有网状协议)
加密 128 位 AES
可靠的数据包传送 重试/确认
IDS PAN ID 和地址、群集 ID 和端点(可选)
频道 15 个频道
电力需求
电源电压 2.7 至 3.6V
传输流 115 mA(3.3 VDC 时
汇流 34 mA(3.3 VDC 时
掉电电流 <1 μA at 25º C (77º F)
监管批准**
联邦通信委员会、国际通信委员会(北美)
欧洲 没有
RCM (澳大利亚和新西兰) 没有
*范围数字估计基于干扰源有限的自由空气地形。实际距离会因发射功率、发射器和接收器的方向、发射天线的高度、接收天线的高度、天气条件、区域内的干扰源以及接收器和发射器之间的地形(包括墙壁、树木、建筑物、丘陵和山脉等室内外结构)而有所不同。

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