最新演示重点展示了智能边缘处理、多协议连接、基于卫星的IoT 以及面向联网产品开发的云连接设备管理功能
PARTICLE BY DIGI 展位 6110-A，加利福尼亚州阿纳海姆，2026年9月22日至24日
加利福尼亚州阿纳海姆，2026年9月17日。Digi International（纳斯达克代码：DGII）旗下公司Particle by Digi将在2026年北美嵌入式世界大会（Embedded World North America 2026）上展示其最新的嵌入式解决方案，演示有助于原始设备制造商（OEM）构建、连接和管理从边缘到云端的智能产品的技术。
在6110-A展位，Digi旗下的Particle将重点展示Particle M635e，该产品融合了Skylo卫星非地面网络（NTN）连接技术、全球LTE-M蜂窝网络、双频Wi-Fi和蓝牙低功耗（BLE）。预计该产品即将获得完整的NTN认证，此后，M635e将确保IoT 设备在地面蜂窝网络覆盖范围之外仍能保持连接。
此外，Digi旗下的Particle将演示Tachyon单板计算机（SBC）连接Particle控制台，展示云连接和设备管理功能。Particle Tachyon将5G连接与AI加速功能集成于一张信用卡大小的设备中，使原始设备制造商（OEM）无需将独立的计算、AI和连接模块拼接在一起，即可在实地对智能联网设备进行原型设计和部署。
多协议无线面板
Digi International的产品经理乔丹·诺伦（Jordan Nolen）将于太平洋时间9月22日下午1:00在207A会议室参加题为“面向现实世界的设计：嵌入式IoT 中多协议无线电的挑战与应用案例”的现场专题讨论会。
本次专题讨论会由IoT M2M委员会执行董事基思·克雷舍（Keith Kreisher）主持，将探讨在嵌入式产品中整合蜂窝网络、蓝牙低功耗（BLE）、Wi-Fi和网状网络连接时需考虑的实际设计问题，包括功耗、延迟、天线设计、认证及云集成等方面的权衡取舍。诺伦（Nolen）将与Telit Cinterion技术支持负责人萨菲·汗（Safi Khan）共同参与讨论。
Digi ConnectCore 意法半导体重点推介SOMs
Digi旗下的Particle产品也将亮相意法半导体5700号展位，届时，Digi ConnectCore 的MP13、MP15和MP25系统级模块（SOM）——这些模块支持面向高要求工业及IoT 应用的边缘AI功能——将在意法半导体的“SOM展示墙”上重点展出。
如需了解更多信息，请前往 6110-A 号展位参观 Particle by Digi 的展台，或访问www.particle.io和www.digi.com 了解有关 Particle by Digi 嵌入式解决方案的更多详情。
关于 Digi International 旗下的 Particle
Digi International（纳斯达克股票代码：DGII）旗下子公司Particle by Digi是一家全球技术领导者，致力于帮助企业构建、连接和管理推动其业务发展的关键系统。 通过集管理服务、智能软件、安全连接和弹性边缘解决方案于一体的综合产品组合，Digi 帮助企业实时监控、更新和控制资产，加强合规性，简化工作流程，并确保分布式运营不中断。自 1985 年以来，Digi 一直助力全球各地的组织实现运营现代化，并自信地连接数百万台设备。了解更多信息，请访问www.digi.com。
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