Digi ConnectCore — i.MX 959，六核A55，NPU/ISP，8 GB LPDDR5，32 GB eMMC，Wi-Fi 6E 802.11ax，蓝牙5.4， 工作温度：−40 °C 至 85 °C（−40 °F 至 185 °F），云服务，SMTplus

Digi ConnectCore® 95 SMT 系统级模块解决方案

i.MX 959，六核A55，NPU/ISP，8 GB LPDDR5，32 GB eMMC，Wi-Fi 6E 802.11ax，蓝牙® 5.4，工作温度-40 °C至85 °C（-40 °F至185 °F），云服务，SMTplus®

基于恩智浦® i.MX 95 的高性能无线一体化系统模块解决方案，集云端服务、安全防护、AI/ML技术及可扩展性于一体，专为IoT 而设计

Digi ConnectCore 定义了系统级模块（SOM），从设计之初就集成了智能、连接性和安全性。这款基于恩智浦i.MX 95应用处理器的高性能无线一体化SOM平台，提供完整的解决方案，可简化智能联网设备的开发与管理。

Digi SMTplus表面贴装模块专为i.MX 95处理器优化设计，为便携式及高要求工业应用提供最大化的设计灵活性与可靠性。

Digi ConnectCore 内置Digi TrustFence®安全框架，该全整合式设备安全架构可简化联网设备的安全防护流程。每款SOM均包含 Digi ConnectCore 服务。 Digi ConnectCore 服务（支持灵活的按需付费模式）、Digi ConnectCore 服务及 专家支持可扩展功能，满足开发、部署、维护及长期生命周期支持需求。 

• 应用处理器：
  • 恩智浦 i.MX 959
    • 6个Cortex®-A55核心，最高1.8 GHz（64位）
• 内存 
  • 32 GB 闪存（eMMC）
  • 8 GB LPDDR5（32位，ECC）
• 人工智能：
  • NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S，2 TOPs（硬件），稀疏模型性能最高可达8 TOPs
• 电源管理IC：
  • ​恩智浦PF09 + PF53与Energy Flex多域架构实现最高功率效率
• 图像信号处理器：
  • ​恩智浦 ISP（1200万像素下45帧/秒，800万像素下30帧/秒），支持RGB-IR（4x4阵列模式），YUV 420、YUV 422、YUV 444、RGB 888格式
• 以太网
  • 1个10GbE端口 + 2个Gb以太网端口（均支持时间敏感网络TSN）；支持AVB及IEEE 1588同步协议；并具备以太网端口管理功能（EEE）
• 无线网络
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax 三频段，80 MHz 频道带宽，高吞吐量，1x1 无线
• 蓝牙：
  • 蓝牙5
• 工作温度： 
  • 工业级温度范围：-40 °C 至 85 °C（-40 °F 至 185 °F），具体取决于使用场景及外壳/系统设计
• 储存温度： 
  • -50 °C 至 125 °C (-58 °F 至 257 °F)
• 产品保修： 
  • 3 年