Surface-mount Products

10 项成果
Digi ConnectCore 6+
基于恩智浦 i.MX6Plus 的表面贴装模块解决方案,具有可扩展的四核性能和集成无线功能
  • 可扩展的 Cortex-A9 多核性能
  • 成本效益高、性能可靠、外形小巧的表面贴装模块
  • 预认证 802.11a/b/g/n/ac 和 Bluetooth® 5
  • 带 PMIC 的智能电源管理架构
  • 支持 Yocto Project Linux 软件平台
  • 通过 IEC 60068 和 HALT 验证进行可靠设计
  • 专用的模块上安全和认证控制器
  • 专为长期可用性而设计
Digi ConnectCore 6UL
基于 NXP i.MX6 UL 的智能互联嵌入式系统级模块,采用邮票大小的外形,支持全套 Linux 软件
  • 印章大小、安全、互联的模块化系统平台
  • NXP i.MX6UL,Cortex-A7,频率 528 MHz
  • 256 MB / 512 MB / 1 GB NAND 闪存,256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
  • 正在申请专利的小尺寸 Digi SMTplus™ 外形设计
  • 集成 Digi 微控制器辅助功能™,可实现 2.5 µA 超低功耗模式
  • 预认证 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 选项
  • 集成双 10/100 以太网连接
  • Digi TrustFence®嵌入式设备安全框架
  • 免版税嵌入式 Linux® 软件平台
  • Digi WDS提供交钥匙开发服务
Digi XBee 3 Zigbee 3 射频模块
结构紧凑、功耗低、外形小巧,易于添加连接功能
  • 新的 Digi XBee® 3 微型外形尺寸仅为 13 毫米 x 19 毫米,可实现更紧凑、更便携的应用
  • Digi XBee 3 是一种适用于所有协议的模块,包括:Zigbee、802 15.4、DigiMesh® 和 BLE:Zigbee、802.15.4、DigiMesh®和 BLE,均可通过Digi XCTU®进行配置
  • 无需外部微控制器,使用 MicroPython 创建智能终端节点
  • 低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy),用于信标、连接蓝牙传感器和使用Digi XBee Mobile 应用程序进行本地配置
  • 利用Digi TrustFence® 固有的IoT 安全性,这是一种分层方法,可确保边缘设备从网关进出的安全。IoT
Digi XBee 3 802.15.4 射频模块
用于关键终端设备和传感器连接的低成本、易部署模块
  • 新的 Digi XBee® 3 微型外形尺寸仅为 13 毫米 x 19 毫米,可实现更紧凑、更便携的应用
  • Digi XBee 3 是一种适用于所有协议的模块,包括:Zigbee、802 15.4、DigiMesh® 和 BLE:Zigbee、802.15.4、DigiMesh® 和 BLE,均可通过Digi XCTU®进行配置
  • 无需外部微控制器,使用 MicroPython 创建智能终端节点
  • 低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy),用于信标、连接蓝牙传感器和使用Digi XBee Mobile 应用程序进行本地配置
  • 利用Digi TrustFence® 固有的IoT 安全性,这是一种分层方法,可确保边缘设备从网关进出的安全。IoT
Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 射频模块
使用创新且易于部署的 DigiMesh® 协议进行无线连接
  • 新的 Digi XBee® 3 微型外形尺寸仅为 13 毫米 x 19 毫米,可实现更紧凑、更便携的应用
  • Digi XBee 3 是一种适用于所有协议的模块,包括:Zigbee、802 15.4、DigiMesh® 和 BLE:Zigbee、802.15.4、DigiMesh® 和 BLE,均可通过Digi XCTU®进行配置
  • 无需外部微控制器,使用 MicroPython 创建智能终端节点
  • 低功耗蓝牙 (Bluetooth® Low Energy),用于信标、连接蓝牙传感器和使用Digi XBee Mobile 应用程序进行本地配置
  • 利用Digi TrustFence® 固有的IoT 安全性,这是一种分层方法,可确保边缘设备从网关进出的安全。IoT
Digi ConnectCore 6 / 6N
基于 NXP i.MX6 的表面贴装模块解决方案,具有可扩展的单核/多核性能和集成无线功能
  • 可扩展的 Cortex®-A9 多核性能
  • 成本效益高、性能可靠、外形小巧的表面贴装模块
  • 预认证 802.11a/b/g/n/ac 和 Bluetooth® 5.0
  • 带 PMIC 的智能电源管理架构
  • 支持 Android™、Yocto Project Linux® 和 Windows® Embedded Compact 软件平台
  • 通过 IEC 60068 和 HALT 验证进行可靠设计
  • 专为长期可用性而设计
Digi XBee®Wi-Fi
OEM 模块,全面支持Digi Remote Manager
  • 在一小时内构建与云连接的 Wi-Fi 原型
  • 常用的 XBee 通孔和表面贴装基底面
  • 非常适合需要快速上市的工业应用
  • 轻松连接到智能手机或平板电脑,进行配置或数据传输
  • 802.11b/g/n 提供高达 72 Mbps 的数据传输速率
Digi XBee®Zigbee
嵌入式 ZigBee 模块为原始设备制造商提供了将网格技术集成到其应用中的简单方法
  • 带板载微处理器的可编程版本可实现定制 Zigbee 应用开发
  • 通孔式和表面贴装式外形尺寸实现了灵活的设计选择
  • XBee 的链路预算为 110 dB,XBee-PRO 为 119 dB
  • 业界领先的睡眠电流
  • 通过 UART、SPI 或无线 (OTA) 进行固件升级
  • Digi WDS提供交钥匙开发服务
Digi XBee SX 868 射频模块
射频模块系列的工作频率范围为 863-870 MHz,在 868 MHz 下具有卓越的性能和抗干扰性能
  • 基于 Silabs EFM32 和 ADI7023 的低功耗 CE/RED 认证 868 MHz 射频模块
  • 设计包括声表面波滤波器,可在嘈杂的射频环境中实现最佳性能
  • OTA 和引脚与传统 Digi XBee® 868LP兼容
  • 先听后说和频率灵活性可实现最佳抗干扰性能
  • DigiMesh® 网络拓扑结构可提供冗余和可靠性
  • 使用XCTU®进行简单配置,加快产品上市时间
Digi XBee SX 900 射频模块
900 MHz OEM 射频模块将最大功率、安全性和灵活性融入Digi XBee SMT 基底面中,适用于关键任务无线设计
  • 该系列包括功能强大的 1 瓦 900 MHzDigi XBee-PRO SX 900 和电池优化型 20 mWDigi XBee SX 900 模块,适用于关键任务 OEM 设计
  • 提供冗余和可靠性的 DigiMesh 网络拓扑结构
  • 设计包括声表面波滤波器,可在嘈杂的射频环境中实现最佳性能
  • 256 位 AES 加密,确保数据通信安全
  • Digi XBee SMT 外形节省了宝贵的 PCB 空间
  • 通过全面认证,可用于未授权的 900 MHz 频段